MACHINE DE MISE EN BANDE

 

Développement d’une machine de mise en bandes semi-automatique

Nous concevons et développons une machine de mise en bandes semi-automatique adaptée aux environnements contraints, notamment en salle blanche classe 10 000 (à confirmer selon vos besoins).

Processus automatisé de manipulation :

  1. Prise du composant depuis le plateau.

  2. Nettoyage automatique du dessous puis du dessus du composant.

  3. Contrôle de conformité via capteurs et vision intégrée.

    • Si le composant est conforme (OK) : dépôt automatique dans le module de mise en bande.

    • Si le composant est non conforme (NOK) : retour dans sa position d’origine sur le plateau.

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Détails des fonctions

Caractéristiques techniques principales :

  • Type de pièces traitées : vitres de 12 x 12 mm, prises depuis un plateau et intégrées dans une bande alvéolée.
  • Cycle de nettoyage intégré : élimination des particules sur chaque composant, garantissant un traitement conforme aux exigences de la microélectronique et de l’optique.
  • Contrôle qualité spécifique : détection d’un chemin de colle fine et des particules de taille ≥ 10 microns.
  • Chargement des plateaux : alimentation manuelle via un système de double tiroir permettant un travail en temps masqué et une productivité optimisée.

Les plus

  • Optimisation de la précision et de la fiabilité en salle blanche.

  • Réduction du risque de contamination particulaire.

  • Productivité accrue grâce au double tiroir et à l’automatisation partielle.

  • Adaptabilité aux besoins spécifiques des secteurs microélectronique, optique et médical.